乐鑫是一家无晶圆厂的半导体公司，为物联网、蜂窝移动、通信和广播设备设计、开发和销售无线系统级芯片和射频半导体产品。乐鑫今天宣布其ESP6203 Wi-Fi芯片正式量产。ESP6203 是物联网应用的最佳选择。

该芯片的 WLAN功能可实现芯片在省电模式下运行，芯片上配有先进的省电算法可以完美支持电池供电的应用以及耗电量较大的应用。该芯片采用先进的CMOS 40mm技术，可将耗电量降到最低。

802.11b/g/n Mac 集成 PHY、2.4GHz收发器、功率放大器、天线开关、平衡不平衡变换器、LNA 集成于一块单模 SoC 芯片上，最大限度地降低了芯片体积。ESP6203 芯片集成了先进的低功耗32位微处理器，用户可以在该芯片上开发自己的应用。

“ESP6203 芯片是目前业界集成度最高的 Wi-Fi MCU 芯片，该芯片采用4mm*4mm、 24-pin QFN 封装技术，只有七个外围器件，另外配备了最先进的省电算法和软件开发包，可用于开发各类无线控制器应用和游戏控制器应用，”乐鑫信息科技 CEO Teo Swee Ann 先生描述道，“物联网时代催生了一大批需要 Wi-Fi 连接的设备。ESP6203我们进军这一庞大且发展迅速的市场的第一步，该芯片的成本与传统的 2.4GHz 控制器芯片相当。”

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