-
产品工程师社会招聘2025年04月25日
工作职责
1、负责芯片 TO 之后 NPI 和量产的项目推进和协调,包含封装导入、封装可靠性、芯片可靠性、ATE 测试(CP/FT)等;
2、管理外部 OSAT 和对接内部供应链等,依照产能计划、良率目标、成本目标等准备相应的工程活动;通过周会等管理手段,监控和完成产能、交期、良率、成本、质量等对应目标;
3、一定量的数据工具开发工作,用于内部和外部问题定位与决策。
任职要求
1、 本科及以上学历,电子工程或测控技术与仪器相关专业;
2、3 年以上芯片 PE 或相关工作经验,有射频类相关经验/封装相关经验优先;
3、熟练使用 Python、Perl 等编程语言完成数据分析;
4、熟悉 QFN/FCBGA 等封装工艺;
5、具有较强的问题解决推动能力,团队合作意识及自动驱动力;
6、能接受一定比例的出差(20%)。
recruit@espressif.com -
ATE 开发工程师2026 届校园招聘2025年07月01日岗位职责1、负责芯片测试规范的制定、测试系统或测试程序的开发;2、负责产品量产过程中的程序维护工作,解决异常问题;3、测试分析 IC 样品及相关性能;4、负责芯片失效分析。任职要求1、本科及以上学历,电子信息等相关专业;2、熟悉射频通信相关理论;3、具备较强的编程能力;4、具备良好英语沟通能力。「乐鑫 2026 届校园招聘」面向海内外应届毕业生,请选择自己最心仪的 1 个职位进行投递。请注意:官网后台升级中,暂无法查看投递进度,通过简历筛选的同学将收到电话或邮件联络。campus@espressif.com
-
产品质量工程师社会招聘2025年02月20日
岗位职责
1、组织检查制造资源准备情况,评估并制定新产品导入计划;
2、负责新产品导入时,结构/工艺/品质问题的发掘、评估和改善跟进;
3、负责产品在线生产时发现的结构、工艺重大异常问题、品质实验不合格项的分析、处理总结并做好前期预防;
4、负责供应商年度审核。
任职要求
1、本科及以上,微电子/计算机/通信/电子工程等相关专业;
2、熟悉半导体行业以及模组工艺生产流程;
3、熟悉 ISO9001,IATF16949,ISO14001,RoHS,REACH 等质量体系;
4、具备项目管理经验(PMP 认证),熟悉分析手法,包括 DOE,ANOVA,Multi-Vari Analysis,回归,熟悉根本原因分析和统计过程控制 (SPC) 原则;
5、熟悉产品包装,标签等流程规范;
6、有强烈的进取心,性格乐观开朗,具有团队精神与责任感。
recruit@espressif.com -
ATE 开发工程师社会招聘2025年02月20日岗位职责1、根据芯片规格和测试需求,协同制定高质量、低成本的 SOC 芯片的量产 ATE 测试方案;2、与设计团队沟通,从芯片量产的可测试性、可制造性出发,提出前期设计的建议;3、基于 ATE 测试方案,开发(J750/D10 等)CP/FT 硬件和测试程序,负责验证和量产导入;4、分析和解决测试过程中 load board、probe card 等测试硬件的问题;5、协助定位和解决量产过程中遇到的芯片的各种问题,对良率和质量负责;6、协助可靠性工程相关的筛选、回测和问题定位。任职要求1、本科及以上学历,微电子/电子/通信工程/测控技术与仪器专业;2、具备 CP/FT ATE 量产解决方案(软件和硬件)开发和交付经历;3、熟悉 J750/D10/93K 等测试机台,具备开发和调试经验;4、了解 DFT 基本原理,熟悉半导体测试方法论,具备 LDO/AD/DA/高速 IP 等测试理论和测试经验;5、会使用 Python、perl 等编程语言完成数据分析脚本;6、有硬件设计与调试经验,对无线通信有基本了解;7、具有较强的问题解决推动能力、良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识。recruit@espressif.com
-
可靠性测试员社会招聘2025年02月20日
岗位职责
1、测试环境搭建与优化:搭建和优化测试环境,包括测试硬件的准备与调试,确保测试环境稳定、可靠;对高低温箱、高温烤箱等设备进行维护和管理,确保测试设备正常运行。
2、功能与可靠性测试:负责高低温模组擦读写测试、OTA 测试、电流测试等,确保模组和开发板的功能和性能符合要求;执行环境测试(如高低温、湿热、振动等),评估产品在极端条件下的可靠性;
3、数据分析与报告编写:整理和分析测试数据,确保数据的准确性,并进行统计分析以评估产品的可靠性和功能表现;编写测试报告,详细记录测试过程、数据和结论,提出改进建议;
4、故障分析与改进建议:对测试过程中发现的异常或故障进行分析,找出根本原因并提出解决方案;与研发、设计等部门沟通,推动产品的持续改进;
5、定期维护和校准测试设备,确保设备的精度和一致性。
任职要求
1、本科及以上学历,电子工程、自动化、计算机科学或相关专业;
2、具有封测厂或设备背景,熟悉测试设备的操作和维护,有模组或开发板的测试经验,包括 RAM、Flash、PSRAM 等存储器件的测试经验;
3、熟悉测试环境的搭建和优化,具备处理硬件故障和维护测试设备的能力。
4、具备良好的沟通和团队协作能力,能够与其他部门有效配合。
加分项
1、具备编程能力,能够编写自动化测试脚本。
2、熟悉可靠性测试标准和方法,有相关认证或培训经历者优先。
recruit@espressif.com -
工艺整合工程师社会招聘2025年02月20日
岗位职责
1、制定并执行流片方案,明确工艺流程及关键参数的监控指标,确保工艺开发及执行的高效;
2、系统性分析芯片良率问题,持续优化改进方案,提升芯片良率、器件性能及可靠性指标;
3、与芯片后端研发团队合作,制定工艺规则和流程,确保工艺设计与研发需求的精准衔接;
4、负责工艺整合的优化与升级,通过跨模块协作推动工艺整合方案的持续改进。
任职要求
1、硕士及以上学历,微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业;
2、扎实的半导体器件物理基础知识,熟悉设计规则(Design Rule),并具备工艺流程及关键工艺参数的研发与优化经验;
3、3 年以上半导体工艺设计、良率分析或工艺整合相关工作经验;
4、熟练使用数据分析工具,能够解决复杂问题并制定可实施的优化方案;
5、熟悉电性、良率及可靠性常见问题的表现及分析方法,具备优秀的质量改进意识;
6、具有 foundry CMOS 研发或量产经验者优先考虑。
recruit@espressif.com