职位名称 | classification | 职位类型 | 工作地点 | 发布日期 | 申请 | Job Number | Key Responsibilities | ||
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硬件工程师 |
Corporate | 2024年5月31日 |
4264 |
hardware |
岗位职责
1、设计并调试基于公司 Wi-Fi/BLE 芯片的应用开发板及产品参考方案,包括器件选型,原理图设计与 PCB layout 设计; 2、制定硬件测试方案,分析测试及解决硬件技术问题;
3、为客户提供硬件设计支持,协助解决客户在产品设计中硬件问题。
任职要求 1、电子、通信等相关专业,本科及以上学历; 2、熟练使用原理图和 PCB 设计软件工具;
3、有数字和模拟电路的设计经验,能独立调试电路; 4、熟悉 Wi-Fi/BLE 射频应用设计,熟悉物联网类产品应用电路设计,有分析和解决 EMC, EMI 等问题工作经验; 5、熟悉 PCB 设计规范与制作工艺要求,了解 SMT 生产工艺;
6、具有较强的分析、解决问题的能力,应变能力与沟通能力。 |
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客户经理(海外市场) |
Corporate | 2024年5月30日 |
7737 |
ba-am sz |
岗位职责
渠道客户经理
1、根据公司整体销售目标,制定全球/区域代理商的市场开发和维护计划,并负责销售计划的执行和达成;
2、维护现有客户及持续增长;
3、了解市场趋势,通过市场研究和营销策略扩大客户群体,积极开拓新客户;
4、负责全球市场信息调研;
5、不定期参加海内外展会,拜访和拓展当地客户。
ODM 客户经理
1、负责公司定制类 ODM 业务市场拓展,以及维护老客户关系;
2、协调内部资源,负责跨部门协作,持续改进协作规则,提升公司运作效率;
3、协调研发团队,完成产品设计,主导 EVT/DVT/PVT 的过程,并最终完成产品交付;
4、管理销售流程,包括 ODM 需求的对接、商务洽谈、生产跟进、出货等整个流程;
5、密切关注与分析市场动态,并提供完整的解决方案;
6、不定期参加海内外展会,拜访和拓展当地客户。
任职要求
1、本科及以上学历,电子或国际贸易专业;两年以上智能硬件/物联网方案,海外销售工作经验;
2、优秀的英文沟通能力(听说读写),有海外工作或留学经历,外企工作经历优先;
3、具备优秀的客户意识和商业意识,积极主动,适应性强,高效执行;
4、熟悉德语,西班牙语者优先。 |
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客户经理 |
Corporate | 2024年5月21日 |
5470 |
ba-am |
岗位职责
第一阶段
1、了解公司产品的特点和优势,向客户介绍公司的产品和服务,并提供及时且优质的支持;
2、识别潜在客户,与客户建立稳定的合作关系,了解客户的预算和购买决策流程,提供符合客户需求的产品与个性化的服务;
3、协调内部资源,与研发、生产、物流和财务等部门合作,以确保客户的需求得到满足;
4、管理销售流程,包括价格谈判、合同签订、技术支持、跟进交付进度等;
5、定期统计和分析销售数据,包括销售额、目标达成率、客户满意度等。
第二阶段
1、了解市场趋势,通过市场研究和营销策略扩大客户群体,积极开拓新客户;
2、密切关注与分析行业动态,优化公司销售策略和制定未来的销售计划;
3、管理项目团队,达成公司战略性目标。
任职要求
1、本科及以上学历,2 年及以上客户支持经验;
2、(若应聘海外方向)优秀的英文听说读写能力,掌握小语种为加分项;
3、具备优秀的客户意识和商业意识;
4、主动性及适应性强,高效执行,强烈的团队精神;
5、具备良好的沟通表达及组织协调能力。 |
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前端开发工程师 |
Corporate | 2024年4月29日 |
7687 |
Android |
我们正在寻找一位有经验前端开发人员,负责开发和维护响应式移动应用程序。您的主要职责将是开发基于 JavaScript 的丰富用户界面,用于手机应用程序及其与后端服务的集成。您将与不同职能的团队成员进行思维碰撞,共同致力于乐鑫云以及软件解决方案的商业化,在过程中你也会参与到不同的客户项目中,与团队一起赋能客户协助打造具有竞争力的智能硬件及软件方案。我们希望你能超越开发工程师的角色,以更开阔包容的心态,通过熟悉人类在各领域的优秀成果并运用到我们的工作中,进行产品方案的创新。 岗位职责 1、将设计和线框图转化为高质量的代码; 2、设计、构建和维护高性能、可重用和可靠的代码,确保应用程序的最佳性能、质量和响应性; 3、与印度团队协作,维护代码质量、组织和自动化; 4、创建应用更新,包括错误修复和发布新功能; 5、为客户项目提供开发技术支持; 6、围绕垂类行业与团队一起做不同的 demo 方案,了解市场需求; 7、提供培训和文档支持,赋能更多行业客户与合作伙伴。
任职要求 1、5 年以上 App 开发经验;熟悉 App 相关开发、调试、⼯具、打包流程; 2、精通英语读写, 能口语交流为佳; 3、熟悉 React Native、Flutter 或 uniapp 中的一种或多种框架,熟练开发、构建多平台 App; 4、熟悉 IOS 和 Android 原生 SDK,熟悉不同版本的差异; 5、熟练处理不同屏幕尺寸、不同设备类型的适配; 6、精通 Javascript,有 ReactJS 或 VueJS 开发响应式应用程序经验优先。 |
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射频应用工程师 |
Corporate | 2024年3月21日 |
7751 |
RF-RF Application |
岗位职责
1、负责射频硬件的调试,包括射频匹配网络和天线的调试和优化。
2、根据测试用例,负责 Wi-Fi/ BT/ Zigbee 等发射和接收性能的测试。
3、根据测试用例,测试验证芯片设计,定位、提交并追踪 bug,配合芯片设计人员优化设计。
4、协助完成产品的 EMI/EMC 认证,负责认证(FCC/CE/SRRC 等)过程中技术问题。
5、负责客户硬件及射频相关的技术支持,优化客户产品射频性能。
任职要求
1、本科及以上学历,电子工程/电磁场与微波技术/通信/自动化等相关专业;工作年限不限,根据求职者的经验和能力提供对应职位。
2、熟悉各种射频和模拟测试仪器,如示波器、信号源、频谱仪、网络分析仪、综测仪等。
3、熟练使用各种射频硬件设计和仿真工具,如 PADS、Altium Designer、Allegro、ADS 和 HFSS 等。
4、具有一定的编程能力,使用 Python 编写测试脚本。
5、具备良好的沟通能力,较强发现问题的能力,较强推动问题解决的能力,富有团队合作精神和创新精神。 |
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往来会计 |
Corporate | 2024年3月20日 |
7079 |
finance-AR&AP account |
岗位职责 1、负责复审付款单据和编制报销类会计凭证;负责供应商发票的及时入账和月末对账,及时完成 SAP 系统中应付发票的录入工作; 2、按销售合同开具税务发票并及时录入 SAP 系统,定期核对税金; 3、应收账款风控:根据授信协议在 SAP 系统中更新客户账期,按时对账并发送逾期表格督促销售追回应收账款,避免坏账; 4、负责 SAP 系统固定资产模块业务处理,包括固定资产标签制作,年中年末固定资产盘点; 5、分析往来账户数据及交易、账龄分析、控制等相关事项;定期核对其他往来账目,控制往来账期; 6、上级安排的其他工作。 任职要求 1、全日制财经类本科毕业,财经类相关专业; 2、持有会计从业资格证书,两年以上应收或应付会计从业经验; 3、熟悉应收风控要求,往来对账业务; 4、熟悉操作财务软件、Excel、Word 等办公软件; 5、有良好的学习能力及沟通能力。 |
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FPGA 工程师 |
Corporate | 2024年1月12日 |
5253 |
digital-fpga |
岗位职责 1、基于芯片设计需求,搭建和维护 FPGA 原型验证环境; 2、基于 FPGA 资源将 ASIC 设计移植为 FPGA 设计,完成 FPGA 的综合、仿真; 3、FPGA 时序和面积优化; 4、FPGA 版本的验证和发布; 5、参与系统级调试和验证,解决硬件相关问题; 6、分析和评估新技术和新工具,完善 FPGA 综合流程,持续提升 FPGA 设计效率和质量。 任职要求 1、本科以上学历,电子类相关专业; 2、3 年以上相关经验; 3、精通 Verilog HDL,熟悉数字电路设计; 4、熟悉 Xilinx / Altera FPGA,有相关开发和调试经验。 |
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模拟电路设计工程师 |
Corporate | 2024年1月2日 |
1410 |
Analog-IC |
岗位职责 1、负责模拟电路的设计、仿真和验证,包括 PLL,ADC,DAC,Serdes 等电路设计与优化; 2、负责模拟 layout 的 floorplan,指导版图工程师设计; 3、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产; 4、撰写设计文档,记录电路设计过程和结果,包括设计规格书、设计报告、设计验证报告等; 5、持续学习和掌握模拟电路设计新技术和新方法,以提高电路设计的效率和质量。 任职要求 1、微电子专业,硕士及以上学历; 2、扎实的模拟电路基础知识, 热爱模拟集成电路设计,并对该领域最新发展有浓厚兴趣; 3、对模拟电路理论有较深入的理解和掌握, 有电路分析和推导传输函数的能力; 4、有以下一种或多种电路的设计经验:LDO,IO,ESD,ADC,DAC,PLL,VCO,Filter,DCDC; 5、熟悉模拟版图设计; 6、有系统建模经验者优先; 7、熟悉至少一种编程语言,如 Python,Matlab 等; |
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模拟应用工程师 |
Corporate | 2024年1月2日 |
5259 |
Analog-application |
岗位职责 1、设计、构建、开发芯片自动化验证方案,撰写报告,驱动设计团队优化芯片性能,形成工程闭环; 2、制定芯片模块板级应用方案,推动 ATE 工程师定制相关量产程序,软件团队开发接口,使得产品落地; 3、支持 FAE 工程师分析客户问题,制定解决方案或明确使用规范,帮助客户实现设计导入。 任职要求 1、微电子学与固体电子学、电路系统、通信工程、计算机等相关专业,本科及以上学历; 2、扎实的模拟电路基础知识,对数字电路,通信原理有所了解; 3、熟悉至少一种编程语言,比如 python, matlab 或 C; 4、有团队精神,好学上进,有独立解决问题的能力,良好的沟通学习能力。 |
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芯片架构师 |
Corporate | 2024年1月2日 |
6661 |
digital-chip architect |
岗位职责 1、根据产品需求,负责 SoC 系统架构设计,构建 SoC 性能分析和评估框架; 2、根据系统性能、功耗、成本和 Schedule 要求,选择合适 IP,设计并优化 SoC 芯片的架构,负责 CPU 选型、Cache、总线、低功耗系统设计等方案的制定和设计; 3、针对典型应用场景和 Benchmark,分析系统性能瓶颈,并提出改进方案; 4、关键技术攻关,与其他软硬件架构师一起进行方案的调研、论证、算法及硬件架构探索等工作; 5、持续跟踪行业技术发展趋势,提取有价值的核心技术点及技术方向。 任职要求 1、计算机科学及应用、电子工程学科,硕士 8 年以上,博士 6 年以上工作经验; 2、精通计算机体系结构,对其中的相关概念以及 SoC 常见关键模块具有较深入的理解,例如 CPU, DSP, Cache, On-chip bus Interconnection, Multimedia (Audio/Video/ISP), DDR Controller, SoC Security, Cache Coherency, Memory Consistency 等; 3、精通 RTL 设计,具有扎实的复杂模块 RTL 设计经验; 4、拥有较强的自我驱动力,对技术本身拥有持续的热爱和较高的追求; 5、具有良好的沟通、协调能力,能够承受项目 Schedule 交付压力,以及具备优秀的团队合作意识; 6、具有较大规模芯片/核心复杂模块架构设计/多核 RISC-V SoC/SoC Security 或者 Wireless Connectivity 设计经验者优先。 |
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